第47回 ネプコンジャパン(東京開催) に出展します。
お知らせ2018年01月16日
第19回半導体パッケージング技術展にミヨシ電子グループとして出展いたします。
詳細は下記をご覧ください。
| 開催期間 | 2018年1月17日(水)~19日(金) | ||||
| 出展ブース | 小間番号 E27 - 13 | ||||
| 開催場所 | 東京ビッグサイト | ||||
| 展示会詳細情報 | http://www.icp-expo.jp/ | ||||
是非、足を運んでみてください。
お知らせ2018年01月16日
第19回半導体パッケージング技術展にミヨシ電子グループとして出展いたします。
詳細は下記をご覧ください。
| 開催期間 | 2018年1月17日(水)~19日(金) | ||||
| 出展ブース | 小間番号 E27 - 13 | ||||
| 開催場所 | 東京ビッグサイト | ||||
| 展示会詳細情報 | http://www.icp-expo.jp/ | ||||
是非、足を運んでみてください。