第４７回 ネプコンジャパン（東京開催） に出展します。
お知らせ2018年01月16日
第1９回半導体パッケージング技術展にミヨシ電子グループとして出展いたします。
詳細は下記をご覧ください。
| 開催期間 | ２０１８年１月１７日（水）～１９日（金） | ||||
| 出展ブース | 小間番号 Ｅ２７ － １３ | ||||
| 開催場所 | 東京ビッグサイト | ||||
| 展示会詳細情報 | http://www.icp-expo.jp/ | ||||
是非、足を運んでみてください。
お知らせ2018年01月16日
第1９回半導体パッケージング技術展にミヨシ電子グループとして出展いたします。
詳細は下記をご覧ください。
| 開催期間 | ２０１８年１月１７日（水）～１９日（金） | ||||
| 出展ブース | 小間番号 Ｅ２７ － １３ | ||||
| 開催場所 | 東京ビッグサイト | ||||
| 展示会詳細情報 | http://www.icp-expo.jp/ | ||||
是非、足を運んでみてください。