事業内容

半導体EMS事業

事業内容

1980年HICの製造開始以来、センサ、高周波、パワーデバイスやLEDモジュールなどの後工程製造受託の実績を積んでまいりました。これまで培ってきたパッケージング/モジュール化の保有技術をフルに活用し、お客様の様々なご要求に応じたソリューションビジネスを提供致します。

ビジネスフロー

お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計支援/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提案実現致します。

設計
  • お客様のご要望に沿った最適な問題の解決方法を提案いたします。
  • 機能/性能/コストに満足したパッケージを提案致します。
  • 試作を通じて最適なプロセスを提案致します。
部品調達
  • パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定致します。
  • 最適なコストで材料調達致します。
  • 試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達致します。
アセンブリ
  • 基板/リードフレーム等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
  • 多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応致します。
テスト
  • 高周波/パワー/DCなど、製品、機能に応じた幅広いファンクションテストを提供致します。
品質保証
  • 量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給致します。

製品

半導体応用製品 イメージ
 

電子機器EMS事業

事業内容

電子機器EMS事業は、立上げ準備、部材調達、部品実装、製品組み立て、検査、出荷までを安心品質でお届けしております。

ビジネスフロー

開発設計支援

お客様が開発・設計された製品回路図、3Dデータ、機構図面から、プリント基板化や、樹脂成形部品、板金加工部品への展開が可能です。

製品組立、製品検査

お客様から頂いた図面を基に、組立、検査を行います。製品の検査仕様を指定頂き、試験設備(ハード・ソフト)をご提案することも可能です。

品質保証

お客様のご要求、ご要望に応じて、製品の使途やご要求コストに沿った品質保証をご提案可能です。

製品

電子機器製品 イメージ
 

厚膜基板事業

事業内容

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬い、寸法変化が少ない、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れているという 特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など広い用途で活用されています。 

製品

厚膜製品 イメージ