半導体EMS事業
事業内容
1980年HICの製造開始以来、センサ、高周波、パワーデバイスやLEDモジュールなどの後工程製造受託の実績を積んでまいりました。これまで培ってきたパッケージング/モジュール化の保有技術をフルに活用し、お客様の様々なご要求に応じたソリューションビジネスを提供致します。
ビジネスフロー
お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計支援/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提案実現致します。
設計
- お客様のご要望に沿った最適な問題の解決方法を提案いたします。
- 機能/性能/コストに満足したパッケージを提案致します。
- 試作を通じて最適なプロセスを提案致します。
部品調達
- パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定致します。
- 最適なコストで材料調達致します。
- 試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達致します。
アセンブリ
- 基板/リードフレーム等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
- 多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応致します。
テスト
- 高周波/パワー/DCなど、製品、機能に応じた幅広いファンクションテストを提供致します。
品質保証
- 量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給致します。
製品
電子機器EMS事業
事業内容
電子機器EMS事業は、立上げ準備、部材調達、部品実装、製品組み立て、検査、出荷までを安心品質でお届けしております。
ビジネスフロー
開発設計支援
お客様が開発・設計された製品回路図、3Dデータ、機構図面から、プリント基板化や、樹脂成形部品、板金加工部品への展開が可能です。
製品組立、製品検査
お客様から頂いた図面を基に、組立、検査を行います。製品の検査仕様を指定頂き、試験設備（ハード・ソフト）をご提案することも可能です。
品質保証
お客様のご要求、ご要望に応じて、製品の使途やご要求コストに沿った品質保証をご提案可能です。
製品
厚膜基板事業
事業内容
厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬い、寸法変化が少ない、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れているという 特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など広い用途で活用されています。 1983年の製造開始以来、パターン設計／回路印刷／抵抗トリミングまで一貫して製造しており、 様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。 また、近年製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、 お客様への安定納入、安心品質を目指します。
ビジネスフロー
設計～製造まで一貫生産
- パターン設計及び製版工程を社内に保有しておりますので早期の製造着手が可能です。
- 基板外形標準106ｍｍ□ですが、80ｍｍ□～120ｍｍ□までフレキシブルに対応致します。
- レーザースクライバーを保有しており、異形状・スルーホール基板にも迅速な対応できます。
製品
