厚膜製品

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬く、寸法変化が少なく、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れた特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など、広い用途で活用されています。

ミヨシ電子/シナジーテクニカは、1983年の製造開始以来、パターン設計/回路印刷/抵抗トリミングまで一貫して製造しており、様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。

また、近年、製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、お客様への安定納入、安心品質を目指します。

設計から出荷までの一貫生産による短納期体制の確立
- パターン設計及び製版工程を社内に保有しておりますので、早期の製造着手が可能です。
- レーザースクライバーを社内に保有しており、異形状、スルーホール基板にも迅速に対応できます。
市場実績
- 1983年の生産開始以降、累計約10億個の市場実績があります。
- 車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。
106mm□を標準採用しており、条件によっては最大80mm×120mmまでフレキシブルに対応致します。
品質保証体制の確立
- ISO9001を取得しております。
- 半導体後工程グレード（10k～500k/10kft³）のクリーンルームを完備。異物・静電・温湿度対策を行っており安定した物作りの体制を整えています。

耐熱性・熱伝導率・高周波特性・電気特性・強度・機械的特性などに優れている。特に高温、高湿下での使用環境にて高信頼性であることが特長です。

特性		単位	セラミック基板（アルミナ　96％）	ガラスエポキシ基板（FR-4）
密度		kg/㎥	3.7×10³	1.4-1.7×10³
給水率		%	0	0.06-0.25
機械特性	硬さ	GPa	13.7	–
	抗折強度	MPa	350	300～600
	ヤング率	GPa	320	22-27
	ポアソン比	–	0.23	0.15-0.17
熱特性	線形膨張係数 40-400℃	×10^-6/℃	7.2	14.0（平行）, 45.0（厚さ）
	線形膨張係数 40-800℃	×10^-6/℃	7.9	–
	熱伝導率 20℃	W/mK	24	0.80（平行）, 0.40（厚さ）
	比熱	J/kgK	0.78×10³	0.79-0.95×10³
電気特性	絶縁耐力	V/m	15×10⁶	29×10⁶
	体積固有抵抗 20℃	Ω･cm	＞10¹⁴	＞10¹¹
	体積固有抵抗 300℃	Ω･cm	10¹⁰	–
	体積固有抵抗 500℃	Ω･cm	10⁸	4.8
	誘電率　1MHｚ	－	9.4	4-4.7
	誘電正接　1MHz	×10^-4	4	0.02
	損失係数	×10^-4	38	–
他	半田耐熱性	秒	240℃ 60秒以上	260℃ 60秒以上
	接着強度	N/m㎡	4.9以上（厚み10μｍ垂直引っ張り）	1.57 （厚み18μｍ引き剥がし試験）
	材料		主材料貴金属材料：Ag-Pd、Ag-Pt、Au	主材料卑金属材料：Cu