厚膜製品

厚膜製品

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬く、寸法変化が少なく、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れた特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など、広い用途で活用されています。

ミヨシ電子/シナジーテクニカは、1983年の製造開始以来、パターン設計/回路印刷/抵抗トリミングまで一貫して製造しており、様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。

また、近年、製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、お客様への 安定納入、安心品質を目指します。

特徴

  1. 設計から出荷までの一貫生産による短納期体制の確立

    • パターン設計及び製版工程を社内に保有しておりますので、早期の製造着手が可能です。
    • レーザースクライバーを社内に保有しており、異形状、スルーホール基板にも迅速に対応できます。
  2. 市場実績

    • 1983年の生産開始以降、累計約7億個の市場実績があります。
    • 車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。
  3. 106mm□を標準採用しており、条件によっては最大80mm×120mmまでフレキシブルに対応致します。
  4. 品質保証体制の確立

    • ISO9001を取得しております。
    • 半導体後工程グレード(10k~500k/10kft³)のクリーンルームを完備。異物・静電・温湿度対策を行っており安定した物作りの体制を整えています。

用途

  1. 車載用:点火系制御回路/センサ(圧力、加速度)/燃料タンクゲージ 等
  2. 高周波用:各種無線機用パワーアンプ回路
  3. 産業用:電源回路/充電回路/インバーター回路/摺動抵抗 等

技術

充填スルーホール印刷基板

仕様
項目 仕様
材料 基板 Aℓ2O396%
厚さ 0.5 0.635 0.8 1.0mm
ペースト Ag系
パターン寸法 サイズ 0.2mmΦ~0.5mmΦ
ピッチ min.(孔径+板厚)
端面電極構造
項目 仕様
材料 基板 Aℓ2O396%
厚さ 0.5 0.635 0.8 1.0mm
ペースト Ag-Pd
パターン寸法 サイズ Φ0.4~0.8mm

樹脂基板との比較

耐熱性・熱伝導率・高周波特性・電気特性・強度・機械的特性などに優れている。特に高温、高湿下での使用環境にて高信頼性であることが特長です。

特性 単位 セラミック基板
(アルミナ 96%)
ガラスエポキシ基板
(FR-4)
密度 kg/㎥ 3.7×103 1.4-1.7×103
給水率 % 0 0.06-0.25
機械特性 硬さ GPa 13.7
抗折強度 MPa 350 300~600
ヤング率 GPa 320 22-27
ポアソン比 0.23 0.15-0.17
熱特性 線形膨張係数 40-400℃ ×10-6/℃ 7.2 14.0(平行), 45.0(厚さ)
線形膨張係数 40-800℃ ×10-6/℃ 7.9
熱伝導率 20℃ W/mK 24 0.80(平行), 0.40(厚さ)
比熱 J/kgK 0.78×103 0.79-0.95×103
電気特性 絶縁耐力 V/m 15×106 29×106
体積固有抵抗 20℃ Ω・cm >1014 >1011
体積固有抵抗 300℃ Ω・cm 1010
体積固有抵抗 500℃ Ω・cm 108 4.8
誘電率 1MHz 9.4 4-4.7
誘電正接 1MHz ×10-4 4 0.02
損失係数 ×10-4 38
半田耐熱性 240℃ 60秒以上 260℃ 60秒以上
接着強度 N/m㎡ 4.9以上
(厚み10μm垂直引っ張り)
1.57
(厚み18μm引き剥がし試験)
材料 主材料
貴金属材料:Ag-Pd、Ag-Pt、Au
主材料
卑金属材料:Cu

製品例

車載用途

車載用途

一般産業用途

一般産業用途

高周波用途

高周波用途

Cu基板(一般産業用途)

Cu基板(一般産業用途)

お問い合わせ

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