厚膜製品

厚膜製品

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬く、寸法変化が少なく、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れた特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など、広い用途で活用されています。

ミヨシ電子/シナジーテクニカは、1983年の製造開始以来、パターン設計/回路印刷/抵抗トリミングまで一貫して製造しており、様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。

また、近年、製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、お客様への 安定納入、安心品質を目指します。

製品例

車載用途

車載用途

一般産業用途

一般産業用途

高周波用途

高周波用途

Cu基板(一般産業用途)

Cu基板(一般産業用途)

特徴

  1. 設計から出荷までの一貫生産による短納期体制の確立

    • パターン設計及び製版工程を社内に保有しておりますので、早期の製造着手が可能です。
    • レーザースクライバーを社内に保有しており、異形状、スルーホール基板にも迅速に対応できます。

    標準工期

    • 試作品:実働7日目出荷(設計承認後。片面印刷、印刷5工程、トリミング実施の一般品の場合。)
    • 量産品:実働20日目出荷(一般品の場合。特殊品/金型基板は別途ご相談。)
  2. 市場実績

    • 1983年の生産開始以降、累計約7億個の市場実績があります。
    • 車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。
  3. 106mm□を標準採用しており、条件によっては最大80mm×120mmまでフレキシブルに対応致します。
  4. 品質保証体制の確立

    • ISO9001を取得しております。
    • 半導体後工程グレード(10k~500k/10kft³)のクリーンルームを完備。異物・静電・温湿度対策を行っており安定した物作りの体制を整えています。

用途

  1. 車載用:点火系制御回路/センサ(圧力、加速度)/燃料タンクゲージ 等
  2. 高周波用:各種無線機用パワーアンプ回路
  3. 産業用:電源回路/充電回路/インバーター回路/摺動抵抗 等

特徴的な技術紹介

充填スルーホール印刷基板

断面構造(実装例)

断面構造(実装例)

特徴
  1. 充填スルーホール上にパワーICをベアチップ実装し高い放熱効果が得られます。
  2. 充填スルーホールの上に配線が可能となり、高密度配線が可能になります。
  3. 全面クロスガラス印刷により、高密度多層基板が可能となります。
仕様
項目 仕様
材料 基板 Aℓ2O396%
厚さ 0.5 0.635 0.8 1.0mm
ペースト Ag系
パターン寸法 サイズ 0.2mmΦ~0.5mmΦ
ピッチ min.(孔径+板厚)
端面電極構造
項目 仕様
材料 基板 Aℓ2O396%
厚さ 0.5 0.635 0.8 1.0mm
ペースト Ag-Pd
パターン寸法 サイズ Φ0.4~0.8mm

資料

樹脂基板との比較

耐熱性・熱伝導率・高周波特性・電気特性・強度・機械的特性などに優れている。特に高温、高湿下での使用環境にて高信頼性であることが特長です。

特性 単位 セラミック基板
(赤字は特徴的な事項)
ガラス・エポキシ基板
(CEM-3/FR-4等)
密度 kg/㎥ 3.7×103 1.4-1.7×103
給水率 % 0 0.06-0.25
機械特性 硬さ GPa 13.7
抗折強度 MPa 350 300~600
ヤング率 GPa 320 22-27
ポアソン比 0.23 0.15-0.17
熱特性 線形膨張係数 40-400℃ ×10-6/℃ 7.2 14.0(平行), 45.0(厚さ)
線形膨張係数 40-800℃ ×10-6/℃ 7.9
熱伝導率 20℃ W/mK 24 0.80(平行), 0.40(厚さ)
比熱 J/kgK 0.78×103 0.79-0.95×103
電気特性 絶縁耐力 V/m 15×106 29×106
体積固有抵抗 20℃ Ω・cm >1014 >1011
体積固有抵抗 300℃ Ω・cm 1010
体積固有抵抗 500℃ Ω・cm 108 4.8
誘電率 1MHz -  9.4 4-4.7
誘電正接 1MHz ×10-4 4 0.02
損失係数 ×10-4 38
半田耐熱性 240℃ 60秒以上 260℃ 60秒以上
接着強度 N/m㎡ 4.9以上
(厚み10μm垂直引っ張り)
1.57
(厚み18μm引き剥がし試験)
材料 主材料
貴金属材料:Ag-Pd、Ag-Pt、Au
主材料
卑金属材料:Cu

Ag系導体とCu系導体の比較

比較項目 Ag系厚膜(Ag-Pt、Ag-Pd) Cu厚膜(低温銅)
ライン&スペース 標準 0.2mm以上 0.3mm以上
ライン&スペース 最小 0.10mm(特殊仕様) 0.2mm
スルーホール 可能 不可
保護コート材料 樹脂コート、保護ガラス 樹脂コート、保護ガラス
クロスオーバー構造 可能 不可
多層構造 可能 不可
金メッキ 不可 可能
端面TH 可能 不可
充填ビア 可能 可能(開発中)
材料費(コスト)
接着強度
耐マイグレーション性
半田耐熱性
焼成雰囲気 大気中 窒素雰囲気
特性 Ag-Pt導体 Cu導体 備考
1)導体抵抗値 3.0mΩ 1.6mΩ (mΩ/□/10μm)
2)半田ヌレ性 99%≦ 99%≦ (半田濡れ率)
3)接着強度 初期値 63.8N 33.2N (N/2mm□、φ0.8軟銅線L字)
接着強度エージング後 34.9N 14.1N (150℃、2000hr)
接着強度 T/C後 14.8N 2.8N (-40℃⇔125℃、2000サイクル)

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ミヨシ電子株式会社 営業本部 関西
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