電子機器製品

電子機器製品

あらゆる情報の最先端領域のオリジナル製品を受託生産し、新たな製品作りにも取り組んでいます。

特徴

技術

項目 詳細

設計

支援

アートワーク設計 紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績
機構設計 3Dデータや機構図面の支給を受け、金型立ち上げから製品出荷まで
CAD: Pro/Engineer, AutoCAD
製造 部材調達
(ミヨシ電子)
取引先:約1,300社
取引部品種類:11,000品種
基板実装 サイズ:80mm×50mm~330mm×250mm
板厚:0.6mm~2.0mm(搬送パレット製作で0.6mm未満も可)
はんだ:鉛フリー(協力工場で共晶も可能)
検査技術

デジタル、アナログ検査技術
各種無線検査技術(小電力無線:420MHz帯/920MHz帯、GPS:1.5GHz帯、FOMA:2GHz帯、Bluetooth、Zigbee:2.4GHz帯)
自動検査プログラム開発言語:Visual Basic、C

装置・ライン 保有数
SMT実装ライン

4本(印刷機:SPG、はんだ検査機:VP6000M-V、モジュラー機:NXTⅢ・Σ-G5SD等、

リフロー炉:SNR-850GT等)

部分はんだ付け 4本(STS-5050SJ、ULTMA‐STR2+ULTMA‐SP)
外観検査装置 5台(YSi-V、U22XHDL350、M22Xfw、M22X、V22X)
X線検査装置 2台(SMX-1000、XQuikⅡ)

自動コーティング

装置

1台(SM400DS-3A-01)

製品例

モジュール製品

920MHz帯 小型無線通信モジュール

多機能通信装置

多機能通信装置

通信装置内蔵ハンディターミナル

ハンディターミナル

基板

ハンディターミナルハンディターミナル