電子機器製品

電子機器製品

電子機器EMS事業は、立上げ準備、部材調達、部品実装、製品組み立て、検査、出荷までを安心品質でお届けしております。

特徴

ご提供可能なプロセス

開発設計支援

お客様が開発・設計された製品回路図、3Dデータ、機構図面から、プリント基板化や、樹脂成形部品、板金加工部品への展開が可能です。

製品組立、製品検査

お客様から頂いた図面を基に、組立、検査を行います。製品の検査仕様を指定頂き、試験設備(ハード・ソフト)をご提案することも可能です。

品質保証

お客様のご要求、ご要望に応じて、製品の使途やご要求コストに沿った品質保証をご提案可能です。

保有技術

項目 詳細
設計支援 AW設計 紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績
機構設計 3Dデータや機構図面の支給を受け、金型立ち上げから製品出荷まで
CAD: Pro/Engineer, AutoCAD
製造 部材調達
(ミヨシ電子)
取引先:約1,300社
取引部品種類:11,000品種
基板実装 サイズ:80mm×50mm~330mm×250mm
板厚:0.6mm~2.0mm(搬送パレット製作で0.6mm未満も可)
はんだ:鉛フリー(協力工場で共晶も可能)
検査技術 デジタル、アナログ検査技術
各種無線検査技術(小電力無線:420MHz帯/920MHz帯、GPS:1.5GHz帯、FOMA:2GHz帯、Bluetooth、Zigbee:2.4GHz帯)
自動検査プログラム開発言語:Visual Basic、C
装置・ライン 保有数
SMT実装ライン 2本(高速実装機TCM-X210、モジュラー機Σ-G5SD、リフロー炉NIS-20-82-C等)
部分はんだ付け 4本(STS-5050SJ、ULTMA‐STR2+ULTMA‐SP)
BGAリワーク装置 1台(APR-5000)
外観検査装置 5台(YSi-V、VT-WINII、U22XHDL350、M22Xfw、M22X)
X線検査装置 1台(SMX-1000)
インサーキットテスター 2台(APT-3050N、OHT-9700R)
自動コーティング装置 1台(SM400DS-3A-01)

製品例

モジュール製品

920MHz帯 小型無線通信モジュール

多機能通信装置

多機能通信装置

通信装置内蔵ハンディターミナル

ハンディターミナル

基板

ハンディターミナルハンディターミナル