半導体応用製品

半導体センサ製品

半導体センサ

半導体センサ部門は圧力センサ、加速度センサ及び旧点火系ハイブリッドIC(イグナイター、パワーユニット、クランク角センサ)等のEMS(Electronics Manufacturing Service 受託生産)事業に加え当該製品のパッケージ開発等の受託開発、受託設計を含めたOEM(Original Equipment Manufacturing)、ODM(Original Design Manufacturing)事業を行い、センサ製品事業の拡大を図っています。

特徴
  • メーカーと共同によりAssy/Testシステム構築
  • 少量多品種ラインの生産体制確立
  • ファンクション及びデジタルトリミング技術
  • 多様なセンサに対応した技術
用途
  • 車載用高信頼性センサ
  • コスト追従型の汎用センサ
  • 他製品の制御対応ハイブリッドIC他

車載製品ODM&EMS

車載製品ODM&EMS

個別製品用途

品種 センサ ハイブリッドIC コイルドライバ
圧力センサ 加速度センサ インパクトセンサ イグナイター パワーユニット クランク角センサ
特徴 気体・液体の圧力をシリコンダイヤフラムにより情報を得る 加速度を測定して、傾きや動き、振動や衝撃などの情報が得られる オフセット衝突を早期検知 ECU(エンジンコンピューター)信号により点火コイルを駆動する クランク角センサと併用して点火コイルを駆動する(イグナイターより回路構成が簡単) クランクの回転角度により回転数・各気筒の燃料噴射・点火の指令をタイミングを決める バッテリーの定電圧を点火プラグで火花放電をおこなうための高電圧に変換する部品。
用途 燃料増減検出(ゲージ圧)高低差検出(絶対圧) エアーバック(衝撃検知)サスペション エアーバック メカ(ポイント)式の進化型 イグナイターの進化型 パワーユニットの点火コイル駆動検知 点火系コイル
形態 モールド、汎用パッケージ 汎用モールド 汎用モールド 専用パッケージ 専用パッケージ 厚膜基板 モールドパッケージ
実装場所 エンジンルーム内、燃料タンク 汎用モールド 汎用モールド ディストリビューター内組込み エンジンルーム内装着 ディストリビューター内組込み エンジンルーム内

シリコン高周波製品

携帯・車載用業務無線用途のニーズにお応えするため、三菱電機シリコン高周波デバイス製品担当として、HF帯からUHF帯にわたる豊富なラインアップをご用意し、開発から製造までを一貫して行っております。

進化を続ける業務無線用途のキーパーツとして、シリコン高周波ディスクリートMOSFET、およびRFモジュールの高性能化・ラインアップの拡充を推進し、業務無線通信ネットワークを、力強くサポートいたします。

シリコン高周波製品 系図

ラインアップ

FET【ディスクリート】

FET【ディスクリート】

HIC【モジュール】

HIC【モジュール】

特徴

官公庁および公共向け各種業務無線機、アマチュア無線機をはじめ、GSM/AMPS方式自動車電話等、幅広く豊富なラインアップを提供します。

周波数 数MHz~1GHz帯
出力電力 0.3W~100W
動作電圧 3.6V~12.5V(公称)
その他 RoHS指令(2011/65/EU)に準拠
シリコン高周波パワーデバイス(アンプモジュール, Tr)周辺回路構成

シリコン高周波パワーデバイス(アンプモジュール, Tr)周辺回路構成

搭載製品例

搭載製品例

半導体応用製品

携帯末端用各種モジュール製品

携帯端末に搭載される高周波及びセンサモジュール製品を開発~生産まで一貫して小型・高機能・低コストに提供します。

高周波製品 イメージ
MEMSセンサデバイス/高周波デバイス
  • LTCC基板による、低応力で高密度な3次元中空PKG構造、機能、部品内蔵可能な高周波/熱特性の良い高密度PKG構造。
  • ファインピッチ/多層/キャビティ付有機基板による、高密度PKG構造。