保有技術

シナジーテクニカの電子デバイス事業

1980年HICの製造開始以来、センサ、高周波、 パワー、LED、通信デバイスの各種モジュールの開発、製造などの分野で豊富な実績があります。
これらを通じて培ったカスタムPKG技術、高信頼PKG技術で、お客様のものづくりに貢献します。

デバイス関連 コア技術

センサデバイス
  • 低応力中空PKG技術
  • 低応力ダイボンド技術
  • 気密封止/真空封止技術
  • プリモールド技術
  • インサート成型技術
  • トリミング/テスト技術
高密度PKG
  • Chip to Chip ワイヤ技術
  • 両面実装技術
  • スタックボンド技術
  • フリップチップ実装技術
パワー・LEDデバイス
  • 高放熱PKG技術
  • 高耐熱PKG技術
  • はんだダイボンド技術
  • アルミ太線ワイヤCOB技術
厚膜基板
  • パターン設計技術
  • 回路印刷技術
  • 抵抗トリミング技術

ビジネスフロー

お客様のご要求に合わせ、各種モジュールの設計/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提供します。

パッケージ設計
  • 各種デバイスにマッチしたシステム側の要求を満足出来る、小型/高機能/高信頼度/低コストなパッケージ構造を提案します。
  • パッケージを実現するため、最適なプロセス設計と試作を行います。
部材選定・調達
  • パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定します。
  • 試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。
アセンブリ
  • セラミック/有機基板/プリモールド/インジェクションモールド/CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
  • 多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。
テスト
  • 各種モジュールに対応したコンタクト技術とリードカット/フォーミング/マーキング自動化技術により、生産効率良く高速に再現性の高いテストを提供します。
  • 各種センサーデバイスの圧力/加速度/磁気ファンクションについてお客様の要求に応じて高温/低温トリミングとテストを提供します。
品質保証
  • 製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。
  • 量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給します。

複合モジュールの実現

センサ&モジュール
  • 圧力センサ
  • 加速度センサ
  • ジャイロセンサ
  • 方位センサ
  • 電流センサ
  • その他
実装
  • ダイボンド(パワーチップ)
  • ワイヤボンド(アルミ/金線)
  • SMD実装(0402~)
  • FC実装
パッケージ
  • 高放熱設計
  • 低応力設計
  • レイアウト設計
  • インサート成型
  • プリモールド
通信モジュール
  • 近距離無線技術
  • GPS応用技術
  • 公衆回線通信技術
  • マイコン
  • IP有線技術
基板
  • 厚膜抵抗基板
  • 金属基板
テスト
  • カスタムファンクションテスト
  • 高周波/センサ/パワー/マイコン応用/トリミング
シュミレーション
  • 発熱解析
  • 応力解析
  • 発熱体解析
品質保証
  • ISO9001、TS16949取得済
  • 車載製品実績
  • クリーン・ESD環境
信頼性評価
  • EMI対策/評価
  • 高温/低温/高湿/サイクル
  • 加速寿命試験
  • 振動評価
解析
  • SEM/EDX
  • EPMA
  • XRF
  • マイクロフォーカスX線

保有技術の特徴

プリモールド/モジュール技術

イメージ図

特徴
  • 設計自由度の高い中空PKG構造
  • 開口孔や複数キャビティ等の構造体を樹脂モールド成型
  • 2次実装の要求に応じて、各種のリードフォーミングが可能
  • インサート成型組立への応用も可能

画像検査技術

当社では“ものづくり”における外観検査の工程を、自社技術による画像検査によって構築し、生産性の向上を図ると共に、高精度検査を実現することで、ものづくりの競争力向上をはかっております。

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陽極接合技術

原理

陽極接合とは、静電引力を利用した固相接合技術である。電圧の印加に伴うガラス内でのイオン移動によりシリコンとの界面に電荷が蓄積し、静電引力により界面での密着と接合を行う。

接合可能な条件として以下の項目が挙げられる。

  • 接合するガラス中にLi+、Na+などの可動イオンを含む。
  • 接合面が共に鏡面仕上げされている。
  • 熱膨張係数が近接している。

特徴

接着剤を使用しないことから以下の特徴を有している。

  • 温度特性に優れている。
  • ヒステリシス、出力の非直線性等の特性への影響が少ない。
  • 接合強度が大きく、信頼性が高い。
  • 接合工程、装置構成が簡単である。

ダイシング技術

半導体センサ等に用いられるMEMSウエハや高周波製品に用いられる化合物半導体ウエハをダイシングするプロセスに対応した設備を保有し、高度なダイシング技術を実現しています。また、セラミック/有機基板パッケージのダイシング分離技術も保有しております。

ダイボンド技術

MEMSセンサ、パワーデバイス、高周波GaAsデバイス等の各種チップに最適な接合材料によるダイボンドプロセス装置を保有し、応力緩和ビーズ入り樹脂ボンド、スタックボンド、FCボンド(C4工法)技術により、低応力で高密度なボンディングを実現しています。

ワイヤボンド技術

MEMSセンサデバイスに最適な高周波ホーン対応のAu線ボールボンドと、パワーデバイスに採用されるAL線ウェッジボンドの設備を保有しています。
バンプボンド技術による高密度チップtoチップや細線ワイヤによる狭PADピッチAuワイヤ配線、ロータリーヘッドによる高密度AL配線を実現しています。

モールド技術(プリモールド)

MEMSセンサデバイスでは、ダイボンド&ワイヤボンドに先駆けリードフレームにモールド成型し、低応力な中空パッケージを安価な樹脂モールド材で実現します。真空モールド機能により、細部まで未充填の ないボイドレス成型技術を確立しています。

インジェクションモールド技術(インサート成型)

デバイスを構成するエレメントとその他複数の部品を、インサート成型により効率的にモジュール化(組立)と最終製品外形への成型を一括して行います。

トリミング/テスト技術

MEMSデバイスの特性調整に不可欠なデジタルトリミングの自動化ラインを独自技術にて構築しています。お客様の製品要求仕様に応じて、部品組立、リードカット、フォーミング、ターミナル溶接、マーキング、自動外観検査、パレタイズ等の出荷梱包までの後工程を効率良く自動化したテスト周辺ラインを提案します。