電子機器製品
あらゆる情報の最先端領域のオリジナル製品を受託生産し、新たな製品作りにも取り組んでいます。
特徴
- 高速かつ高密度部品実装（0402チップ実装可能）
- ディスクリートの複合製品に対応するポイントはんだ付け
- 用途に応じた基板分割が可能（ルーター切断、Vカット切断、手割り等）
- 生産規模に応じたセルラインの構築
- 試作を含む少量品から生産対応が可能
技術
| 項目 | 詳細 | |
|---|---|---|
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設計 支援 |
アートワーク設計 | 紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績 |
| 機構設計 | 3Dデータや機構図面の支給を受け、金型立ち上げから製品出荷まで CAD: Pro/Engineer, AutoCAD |
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| 製造 | 部材調達 （ミヨシ電子） |
取引先：約1,300社 取引部品種類：11,000品種 |
| 基板実装 | サイズ：80mm×50mm～330mm×250mm 板厚：0.6mm～2.0mm（搬送パレット製作で0.6mm未満も可） はんだ：鉛フリー（協力工場で共晶も可能） |
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| 検査技術 |
デジタル、アナログ検査技術 |
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| 装置・ライン | 保有数 |
|---|---|
| SMT実装ライン |
4本（印刷機：SPG、はんだ検査機：VP6000M-V、モジュラー機：NXTⅢ・Σ-G5SD等、 リフロー炉：SNR-850GT等） |
| 部分はんだ付け | 4本（STS-5050SJ、ULTMA‐STR2+ULTMA‐SP） |
| 外観検査装置 | 5台（YSi-V、U22XHDL350、M22Xfw、M22X、V22X） |
| X線検査装置 | 2台（SMX-1000、XQuikⅡ） |
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自動コーティング 装置 |
1台（SM400DS-3A-01） |
製品例
基板
