設計

• お客様のご要望に沿った最適な問題の解決方法を提案いたします。
• 機能/性能/コストに満足したパッケージを提案致します。
• 試作を通じて最適なプロセスを提案致します。

部品調達

• パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定致します。
• 最適なコストで材料調達致します。
• 試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達致します。

アセンブリ

• 基板/リードフレーム等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
• 多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応致します。

テスト

• 高周波/パワー/DCなど、製品、機能に応じた幅広いファンクションテストを提供致します。

品質保証

• 量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給致します。

開発設計支援

お客様が開発・設計された製品回路図、3Dデータ、機構図面から、プリント基板化や、樹脂成形部品、板金加工部品への展開が可能です。

製品組立、製品検査

お客様から頂いた図面を基に、組立、検査を行います。製品の検査仕様を指定頂き、試験設備（ハード・ソフト）をご提案することも可能です。

品質保証

お客様のご要求、ご要望に応じて、製品の使途やご要求コストに沿った品質保証をご提案可能です。